{"id":839,"date":"2023-02-22T14:36:52","date_gmt":"2023-02-22T14:36:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.2mengineering.tech\/lpm-per-a-proteccio-electromagnetica-de-components-electronics\/"},"modified":"2023-10-03T08:24:25","modified_gmt":"2023-10-03T08:24:25","slug":"lpm-per-a-proteccio-electromagnetica-de-components-electronics","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.2mengineering.tech\/es\/lpm-per-a-proteccio-electromagnetica-de-components-electronics\/","title":{"rendered":"LPM PARA PROTECCI\u00d3N ELECTROMAGN\u00c9TICA DE COMPONENTES ELECTR\u00d3NICOS"},"content":{"rendered":"\n
\"\"<\/figure>\n\n

A diferencia de las cajas met\u00e1licas, el encapsulado a baja presi\u00f3n (LPM) y las cajas de inyecci\u00f3n de pl\u00e1stico, los termofusibles no poseen protecci\u00f3n natural contra el electromagnetismo.<\/p>\n\n

Es decir, no pueden evitar que otros dispositivos interfieran con el equipo que se encuentra en su interior. Al contrario, no pueden evitar que la interferencia electromagn\u00e9tica (EMI) de sus dispositivos electr\u00f3nicos afecte a otros dispositivos. <\/p>\n\n

Las soluciones actuales utilizadas para proporcionar protecci\u00f3n de blindaje o el efecto \u00abCaja de Faraday\u00bb en cajas encapsuladas o no met\u00e1licas suelen incluir la adici\u00f3n de elementos externos como cajas de aluminio, revestimientos conductores u otro material conductor para reducir la EMI-EMC. Sin embargo, esto conlleva costos adicionales de material y procesamiento.<\/p>\n\n

En 2M, somos expertos en el dise\u00f1o y la fabricaci\u00f3n de componentes mediante el encapsulado a baja presi\u00f3n (LPM) con materiales de poliamida y poliolefinas (fusi\u00f3n hot-melt).<\/p>\n\n

El LPM se utiliza normalmente para encapsular y proteger componentes electr\u00f3nicos (como placas de circuito) del entorno, como la humedad, el polvo, la suciedad y las vibraciones.<\/p>\n\n

Este proceso a menudo implica uno o m\u00e1s moldes y una m\u00e1quina de inyecci\u00f3n que calienta el material hasta su punto de fusi\u00f3n y aplica una presi\u00f3n controlada para introducir el material en el molde y cubrir o \u00abencapsular\u00bb el elemento deseado.<\/p>\n\n

En 2M, actualmente estamos explorando una variedad de soluciones LPM. Por ejemplo, estamos desarrollando un nuevo proceso de encapsulaci\u00f3n que act\u00faa para aislar electromagn\u00e9ticamente componentes el\u00e9ctricos mediante el LPM. La integraci\u00f3n del blindaje en el proceso de sobre-encapsulado ha significado que hemos reducido la complejidad de la lista de materiales y los costos de fabricaci\u00f3n. <\/p>\n\n

Nuestra tecnolog\u00eda de protecci\u00f3n EMC-LPM de vanguardia es una soluci\u00f3n rentable que proporciona protecci\u00f3n del producto contra EMI y EMC.<\/p>\n\n

\u00bfC\u00f3mo funciona?<\/h2>\n\n
\"\"<\/figure>\n\n

Hemos reunido nuestra experiencia en partes, herramientas y dise\u00f1o de procesos para crear esta soluci\u00f3n.<\/p>\n\n

En nuestro proceso, la caja de Faraday se modela sobre el componente para protegerlo. Esto se realiza en uno o m\u00e1s pasos de inyecci\u00f3n. <\/p>\n\n

Cada componente debe dise\u00f1arse espec\u00edficamente para asegurar su correcta ubicaci\u00f3n en el molde. Los requisitos del proceso son fundamentales para esto. As\u00ed, cada pieza no se puede manejar como una unidad \u00fanica. <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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