LPM PARA PROTECCIÓN ELECTROMAGNÉTICA DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS

A diferencia de las cajas metálicas, el encapsulado a baja presión (LPM) y las cajas de inyección de plástico, los termofusibles no poseen protección natural contra el electromagnetismo.

Es decir, no pueden evitar que otros dispositivos interfieran con el equipo que se encuentra en su interior. Al contrario, no pueden evitar que la interferencia electromagnética (EMI) de sus dispositivos electrónicos afecte a otros dispositivos.

Las soluciones actuales utilizadas para proporcionar protección de blindaje o el efecto «Caja de Faraday» en cajas encapsuladas o no metálicas suelen incluir la adición de elementos externos como cajas de aluminio, revestimientos conductores u otro material conductor para reducir la EMI-EMC. Sin embargo, esto conlleva costos adicionales de material y procesamiento.

En 2M, somos expertos en el diseño y la fabricación de componentes mediante el encapsulado a baja presión (LPM) con materiales de poliamida y poliolefinas (fusión hot-melt).

El LPM se utiliza normalmente para encapsular y proteger componentes electrónicos (como placas de circuito) del entorno, como la humedad, el polvo, la suciedad y las vibraciones.

Este proceso a menudo implica uno o más moldes y una máquina de inyección que calienta el material hasta su punto de fusión y aplica una presión controlada para introducir el material en el molde y cubrir o «encapsular» el elemento deseado.

En 2M, actualmente estamos explorando una variedad de soluciones LPM. Por ejemplo, estamos desarrollando un nuevo proceso de encapsulación que actúa para aislar electromagnéticamente componentes eléctricos mediante el LPM. La integración del blindaje en el proceso de sobre-encapsulado ha significado que hemos reducido la complejidad de la lista de materiales y los costos de fabricación.

Nuestra tecnología de protección EMC-LPM de vanguardia es una solución rentable que proporciona protección del producto contra EMI y EMC.

¿Cómo funciona?

Hemos reunido nuestra experiencia en partes, herramientas y diseño de procesos para crear esta solución.

En nuestro proceso, la caja de Faraday se modela sobre el componente para protegerlo. Esto se realiza en uno o más pasos de inyección.

Cada componente debe diseñarse específicamente para asegurar su correcta ubicación en el molde. Los requisitos del proceso son fundamentales para esto. Así, cada pieza no se puede manejar como una unidad única.

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